山西11选5APP下载

广告
广告
您的位置 资讯中心 > 专题报道 > 正文

PI应用工程师王强将出席“第七届新能源汽车电驱动与BMS技术研讨会”

2019-10-22 17:32:12 来源:大比特商务网 作者:KMY 点击:1778

【大比特导读】Power Integrations的区域大功率市场应用工程师王强将出席“第七届(上海)新能源汽车电驱动与BMS技术研讨会”。并带来《汽车应用领域基于SCALE-iDriver™的碳化硅开关器件驱动方案》的演讲。

Power Integrations将于11月8日参加由大比特资讯举办的“第七届(上海)新能源汽车电驱动与BMS技术研讨会”。届时,Power Integrations的区域大功率市场应用工程师王强将出席会议,并带来《汽车应用领域基于SCALE-iDriver™的碳化硅开关器件驱动方案》的演讲。

新能源汽车

企业简介:

Power Integrations, Inc.是高压功率转换领域半导体技术的知名创新者。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和消耗。

演讲嘉宾简介:

王强在Power Integrations从事IGBT和SiC山西11选5APP下载器件的技术应用和技术支持工作超过5年之久。

主要服务的客户来至于新能源,储能,轨道交通,APF/SVG,中高压变频器及电动车领域,具有丰富的驱动器现场应用经验。

演讲看点:

由于汽车产业正在寻求加速从内燃机向电动汽车(EV)的转变,从而碳化硅(SiC)基功率解决方案的采用正在整个汽车市场实现快速地增长。

本次演讲介绍了在汽车环境中,SiC器件的驱动电路面临的挑战和一个基于FluxLink™技术的驱动解决方案。FluxLink™是一种磁感耦合的隔离技术,它保证驱动电路具有可靠开关, 安全隔离的特性。同时文章也介绍了一种高级有源钳位技术,确保了SiC器件可以在关断时刻,其电压尖峰得到有效控制,不需要牺牲转换效率。

关于研讨会:

大比特资讯自2009年创办线下技术交流会议开始,已成功主办(400人以上规模)60多场线下会议,近10万研发管理、技术开发与应用工程师分别通过线下报名、线下参会方式参与大比特会议。

“第七届(上海)新能源汽车电驱动与BMS技术研讨会”正是基于新能源汽车热潮下举办的技术型研讨会。本次研讨会汇聚了多家知名企业到场演讲,分享产品方案及各项技术难题。

系能源汽车

会议火热报名中,已有多家企业报名参加。部分报名企业有:法雷奥动力总成(上海)有限公司、北京西门子汽车电驱动系统(常州)有限公司、上海通用汽车、上海中科深江电动车辆有限公司、上海南洋电机有限公司、上汽集团技术中心、上海蔚来汽车、上海上汽安悦充电科技有限公司、恒大新能源汽车集团、博世中国、上汽集团、上海电驱动股份有限公司、上海大郡动力控制技术有限公司、上海逸卡新能源汽车技术开发有限公司、上海力信电气技术有限公司、万向电动汽车有限公司、合肥国轩高科动力能源股份有限公司、浙江高泰昊能科技有限公司、安徽力高新能源技术有限公司、安徽贵博新能科技有限公司、中航锂电(洛阳)有限公司、上海电巴新能源科技有限公司、上海电享信息科技有限公司、上海追日电气有限公司、上海航天电源技术有限责任公司等。


官网地址:http://www.vjgvw.com/meeting/2019shbms/

本文出自大比特商务网,转载请注明来源。

分享到:
阅读延展
新能源汽车 SiC 半导体
  • SK Siltron拟收购DuPont碳化硅晶圆业务

    SK Siltron拟收购DuPont碳化硅晶圆业务

    据朝媒报道,10日SKSiltron董事会通过决议,将收购杜邦(DuPont)碳化硅(SiliconCarbide,SiC)晶圆事业,收购额为4。5亿美元,计划在今年内完成收购。

  • 本周LED圈现多起股权收购案,多地路灯升级智慧化

    本周LED圈现多起股权收购案,多地路灯升级智慧化

    9日,科锐宣布与德尔福科技(Delphi Technologies PLC)宣布开展汽车碳化硅(SiC)器件合作。德尔福科技是汽车动力推进技术全球供应商,双方的此次合作将通过采用碳化硅(SiC)半导体器件技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统。

  • ST先进碳化硅功率电子器件 助力电动汽车快充技术发展

    ST先进碳化硅功率电子器件 助力电动汽车快充技术发展

    碳化硅(SiC)是一种性能极高的功率半导体技术,使可持续发展的智慧出行模式前景可期意法半导体SiC器件的高能效、耐高温表现、高可靠性和小尺寸让电动汽车更具吸引力。

  • 科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

    科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作

    科锐是碳化硅(SiC)半导体全球领先企业,德尔福科技是汽车动力推进技术全球供应商,双方的此次合作将通过采用碳化硅(SiC)半导体器件技术,为未来电动汽车(EV)提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统。

  • PCIM亚洲展上三菱电机将带来19款功率模块

    PCIM亚洲展上三菱电机将带来19款功率模块

    三菱电机将会带来19款功率模块并重点展示表面贴装型IPM、大型DIPIPM+TM、X系列HVIGBT、和SiC MOSFET分立器件、全SiC高压模块5款新型功率模块。

  • 三菱电机:匠心独具 打造功率半导体行业“样本”

    三菱电机:匠心独具 打造功率半导体行业“样本”

    三菱电机带来了19款功率模块并重点展示了表面贴装型IPM、大型DIPIPM+TM、X系列HVIGBT、和SiC MOSFET分立器件、全SiC高压模块5款新型功率模块。其中SiC MOSFET分立器件和全SiC高压模块是国内首次展出。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2019 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有       未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任  
天津11选5APP下载 山西快乐十分杀号软件 黑龙江快乐十分杀号软件 山西11选5APP下载山西11选5APP下载 幸运赛车官网 宁夏11选5APP下载 山西快乐十分APP下载 江西11选5APP下载 幸运赛车官网 辽宁11选5APP下载